(Wan – 17.11.25)
SEMICON Europa: WFS setzt auf internationale Vernetzung mit Chipclustern
Auf der SEMICON Europa in München, vom 18. bis 21. November 2025, präsentiert sich die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH (WFS) mit einer Rekordbeteiligung von 58 Unternehmen und Institutionen. Der Gemeinschaftsstand wird als bedeutender Anlaufpunkt für die europäische Halbleiterindustrie gewertet.
Die WFS intensiviert ihre Präsenz auf Halbleitermessen in Asien, Europa und den USA, um Netzwerke zu knüpfen, Akquiseaktivitäten zu fördern und die Internationalisierung sächsischer Unternehmen zu unterstützen. Investitionsankündigungen von Globalfoundries und Ansiedlungsentscheidungen von Unternehmen wie Murata Machinery Europe, SEMPA Systems und Air Liquide unterstreichen die Attraktivität des Standorts Sachsen.
Die WFS plant, die Messe zur Erweiterung von Investitions- und Internationalisierungsaktivitäten zu nutzen, insbesondere durch Kooperationen mit europäischen Clustern sowie durch die Vertiefung von Gesprächen mit Partnern aus Taiwan und den USA. Konkret sollen Kontakte zu einer Unternehmensdelegation aus dem US-Bundesstaat Arizona geknüpft werden, nachdem bereits im Oktober auf der SEMICON West Gespräche stattfanden.
Auch die Invest Region Leipzig nutzt die SEMICON Europa, um Investoren auf die Möglichkeiten der Region hinzuweisen, insbesondere auf die Nähe zu sächsischen Mikroelektronikstandorten, die Verfügbarkeit von Gewerbeflächen und qualifizierten Fachkräften sowie die gute Infrastruktur.
Für internationale Delegationen aus den USA und den Niederlanden sind Führungen und Vernetzungsmöglichkeiten geplant. Zusätzlich finden etablierte Formate wie Get-Together-Einladungen statt. Die SEMICON Europa dient als Plattform für Branchenführer aus der gesamten Design- und Fertigungskette und beleuchtet Markttrends und Themen wie intelligente Fertigung. Über 600 Aussteller präsentieren Halbleiterausrüstungen, Materialien und Dienstleistungen in den Bereichen Waferherstellung, Verpackung und Prüfung. Im Rahmen verschiedener Programme können Teilnehmer über Herausforderungen der Mikroelektronikindustrie diskutieren, beispielsweise auf der Advanced Packaging Conference und dem Fab Management Forum.
Quelle: (ots)
Bildquelle: Pixabay